联芯科技率先入围TD-LTE第二阶段多模测试

  )结构的TD-LTE范围技巧试验,正在旧年12月已告竣第一阶段单模测试,第二阶段多模测试曾经发轫结构。据相合专家揭破,联芯科技已于旧年12月底告捷通过各项技巧测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技巧验证的芯片厂商。

  联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA双模单芯片办理计划DTivy1760,是业界首个能够增援双模重选、自愿切换成效的LTE终端计划,其早已参与第一阶段TD-LTE单模MTnet测试。同时,基于该计划的TD-LTE/TD-SCDMA双模测试数据卡产物LC5760也插足到MTnet内场和表场测试,各项目标均令人惬意,已可餍足TD-LTE组网的各项目标 条件,根基职能或到达早期商用条件。

  据领会,截至目前为止,入围MTnet测 试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将插足第二阶 段“6+1都邑”范围技巧试验。二阶段的多模测试,被公以为是我国无线G的 苛重技巧验证阶段。

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